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  • 寻求突破,咬掉电子硬骨头

    来源:大华彩票
    日期:2020-03-12 05:30

      终&#;点站总是在那里。在最近接受“深圳商。报”采访时,、中国科学院深圳先进材料科学与工、程研究所(IP)&#;副所长张国平说。

      张国平说,终点是实现先进电子包装,材料的本地化。在那里可以看到,这是因为团!队的努力取得了初步的成果:开发的超。薄、芯片加工临时键;合材料已经从实验室转移到。工业应用。张国平的团队是唯一能够在,相关领域提供全面解决方案的团队。张国平说,国内高端电子材料的本地化还有很长的路要走。

      所有集成电路芯片在完成前&#;期工艺后都应包装。张国平的团队专注于电、子包装的关键材料的研究、开发和应用。他告诉:目前,综合电路行业对芯片的需求有增无减,多功&#;能和低功耗有增无减,因此需要电子包装材料;的创,新、突破。支持整个芯片包装制造过程。。

      团队的核心技术是用临&#;时键合材料加工超薄芯片。该功能聚合物材料可支持100微米或以下超薄芯片加工。如果没有临时键合材料来支持超薄芯片在加工过程;中,的;损。坏率,就会、增加单芯片的成本,最终难以大;规模生产!。张国平说。

      据张国平介绍,除了临时键!合材料外,在整个芯片制造过程中使用的数以百计的,电子材料将影响我国芯片制造的供应链安全。因此,全社会在相关研发方面也需要大量的,投资。

      谈到研发的初衷,张国平说,这!个想法很简单!:电子包装技术和!材料本身就是一个非常应用的学科专业。欧洲、美国和日本等发达地区在这一领域开始了更早的发展。从研发到应用产品的积累需要时间和经验,我国在这!一领域、起步较晚。据不完;全统计,我国高端电子产品的供应量还不到3%.

      2016年,张国平和他、的团队孵&#;化并成立了深圳、化新闻半导体材料有限公司,专门开、发临时!材料技术,。注重晶片级包装关键材料的研发、生产和销售。目前,公司的第一代临时键合材料已成功应用于下游先进芯片包装技术。同时,公司和深圳先进研究所成立了一个联合实验室,以,解决下一代产品技术问题。张国平对说。

      张国平,说,他;的团队刚刚完成了一件小事,。他作为一个从研。发;到产业化的过客,希望更多有抱负的年轻人加入这个行业。

      张国平的座右铭比困难更重要。在研发过程中,他和他的团队每次遇到困难时都会面临无数的澶у崕褰╃エ失。败。

      2011年,张国平加入了深圳先进资料研究中心,这是他第一次接触,到电子包装材料。材料是一门实验学科,必须在实验室中生根,并试图不断,验证结果。张国平说。他曾在湖南大学获得化学博士学位。张国平说,由于他对化学的热爱,他形成了一种职业习惯:当他看到、所有的物质时,他忍;不住想到它的组成、性质&#;和结构。以前的基础、也为他后来的电子设计实验提供了经验。

      在加入深圳,先进研究所9;年后,张国平只专注于。一件事:用临时键合材料开发超薄芯片。他说,国内电子材料行!业需要克服许多困难。深圳先进研究所开放的科研氛围和完整的科研平台为我们的研发提供;了有力的支持。。

      现!在,深圳先进电子材料国际创新研究所副所,长,深&#;圳先进电子材料国际创新研究所副所长。如何在各个角色中自由切换,以脚踏实地的方式做每一件事,张国平认为最初的理想和抱负是最重要的:,我经常和学生们谈论科学研究。特别是,我们的职业和国家需求在同一频率上产生共鸣,因此我们需要把我&#;们的使命感投。入到。研发工作中。。


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